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| 产品介绍 |
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| 印制电路板产品 |
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| 刚性板 |
柔性及刚挠混合板 |
特殊产品 |
- 4到60多层
- 多种可选基层板
- 混合电介质制造
- 板面尺寸可大至760mm x 1270mm
- 射频和高性能设计
- 厚铜箔(283.5g-2.83)
- 埋电阻板和电容
- 控制核多层印制电路板
- HDI微波
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- 2到30多层加工能力
- 种类1,2,3,4
- 通过军用规范和UL认证
- 丙烯酸,环氧基树脂和无黏性聚酰亚胺
- 自定义表层处理
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- 军需及航空航天认证
- 1至68层
- 高频(射频)带宽设计
- 金属芯构造
- 表面贴配散热系统
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| 装配性能和标准产品 |
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| 背板 |
整合装配 |
标准 |
- 压接工艺
- 军用电子元器件合格产品目录(MIL-28870)
- 收缩式免焊接装配
- 波峰/选择性焊接
- 大至1200mm x 910mm
- 印制电路板厚度超过10mm
- 自动光学检验连接器(连接器及端子)
- X光检测
- 2/3级测试(多达44K测试点)
- 设计服务
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- 插卡箱到机柜
- 背板/中间板
- ATR(ARINC)界面
- 外围元件
- 电源
- 风扇盒/散热
- 线束线缆
- 功能测试
- 设计服务
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- VME / VME64x
- VITA41 (VXS)
- VITA46 (VPX)
- CompactPCI*
- AdvancedTCA*
- microTCA*
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| 特殊产品装配性能 |
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| 刚挠混合板 |
微波 |
散热装配 |
- 压接工艺,表面贴装,和通孔元件装配
- 军用规范,种类:1,2,3,4
- 大至910mm x 610cm
- 厚铜箔(高电流)
- 被动/主动元件
- 合成刚性印制电路板
- 自动光学检验
- X光测试
- 2/3/4级测试(多达44K测试点)
- 设计服务
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- 一件式盲插式/下推打开式
- 盲焊互连
- 大至910mm x 610mm印制电路板
- 自动装配
- X光检测
- 射频测试
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- 内部和外部,铜和铝建造
- 半固化片和粘合剂(热导或电导)
- 集成了表面贴装技术,压接,和通孔元件装配技术
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